张汝京：半导体世界的“中国芯”传奇

想象一个普通的南京男孩，在历史的洪流中，成长为半导体产业的领军人物。这个人，就是张汝京，一个名字，一段传奇。今天，就让我们一起走进张汝京的故事，感受他如何用一生书写了中国芯片的崛起之路。

从南京到台湾：梦想的起点

1948年，张汝京在江苏南京出生。那时的南京，战火纷飞，民不聊生。不满一岁的张汝京，随父母迁居台湾。在台湾，张汝京度过了他的童年和少年时光。他聪明好学，成绩优异，一路考上台湾大学。毕业后，他响应国家号召，成为了一名义务预备军官。当兵结束后，他怀揣着科学报国的梦想，踏上了前往美国的求学之路。

美国求学：半导体事业的萌芽

1970年，张汝京从台湾大学毕业后，赴美深造。起初，他想学航空专业，但无奈这个专业仅对美国人开放。于是，他转而选择了当时最不受欢迎的电子工程专业。在美国，张汝京如鱼得水，成绩优异。他先后获得纽约州立大学水牛城大学的工程科学硕士和南卫理公会大学电子工程博士学位。

1977年，29岁的张汝京加入美国半导体企业德州仪器（TI）。在这里，他遇到了诺贝尔物理学奖获得者、集成电路的发明人杰克·基尔比（Jack Kilby）的团队。在TI的20年间，张汝京从基层小工头做起，一路晋升为厂务设备经理。他主导建设了10座晶圆厂，足迹遍布美国、日本、新加坡等地，被誉为“建厂狂魔”。

回国创业：中国芯片的拓荒者

1997年，张汝京从TI提前退休，回到中国台湾创办世大半导体。仅用3年，世大半导体便跻身台湾第三大晶圆厂。面对台积电第三厂不得建在大陆的承诺落空，张汝京毅然放弃价值数亿美元的股票，于2000年携300多名工程师登陆上海张江，创立中芯国际。

中芯国际的创立，标志着中国芯片制造业的崛起。张汝京带领团队，从零开始，仅用13个月就建成了中国首条8英寸产线，创造了全球建厂速度纪录。中芯国际也迅速发展成为全球第四大晶圆代工厂。

技术创新：填补空白，引领未来

张汝京的创业始终围绕两大信念：填补空白与模式创新。

填补空白：中芯国际的成立打破了中国大陆无先进晶圆代工的困境。2004年，中芯国际建成首条12英寸产线，2007年引入45nm设备，仅比国际巨头晚一年。

材料突围：2014年，张汝京创办新昇半导体，解决300mm大硅片依赖进口问题，填补国内空白，助力14nm工艺国产化。

模式革新：2018年，张汝京创立芯恩半导体，提出CIDM（协同式集成电路制造）模式，整合设计、制造、封测环节，降低中小企业研发风险，为中国半导体生态注入新动能。

产业链协同：共享共有，共创未来

张汝京主张“共享共有”，推动产业链协同发展。在芯恩，他联合30余家企业交叉持股，形成技术、资本、市场的深度绑定，推动区域集群发展。

张汝京的一生，是一部中国半导体产业从荒芜到崛起的史诗。他用自己的智慧和汗水，为中国芯片事业做出了巨大的贡献。如今，张汝京虽然已经退休，但他的精神依然激励着无数中国半导体人，为实现“中国芯”的梦想而努力奋斗。